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芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

牛尾光源推出高集成LED模块

日本牛尾光源(ushiolighting)开发出了在14mm见方的底板上最多可集成327个LED芯片的“高集成LED模块”。通过集成光的3原色——红(r)、绿(g)、蓝(b)各

  https://www.alighting.cn/news/20090304/119181.htm2009/3/4 0:00:00

晶科电子携无封装新品参与产品评比

本次,晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash LED和hv光组件参与金球奖评选。

  https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46

台湾多数LED芯片厂不看好9月营收,但对LED背光市场有信心

由于各品牌近期出货订单相对低迷,LED背光lcd tv库存调节情况还在续延,加上部分厂商还存有蓝宝石基板、mo气体等原料的供应问题,导致目前台湾多数LED磊晶厂商对9月份业绩不

  https://www.alighting.cn/news/20100913/92001.htm2010/9/13 10:29:10

新世纪LED沙龙-cob封装LED灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪LED沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装LED灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/20130902/125358.htm2013/9/2 11:26:05

LED芯片个数削减至原来的2/3

日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的LED背照灯,可将LED芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采

  https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00

LED照明:倒装焊芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

LED制造工艺流程

LED芯片的制造过程,LED制造工艺流程,从扩片到包装。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55

中山突破LED研发 大力发展新兴产业

据了解,中山市政府已经规划了沿古神公路建成涵盖小榄、古镇、横栏、板芙等镇区的中山LED产业带,形成以LED封装LED照明灯具为主的LED应用产业链条。

  https://www.alighting.cn/news/20100901/105189.htm2010/9/1 0:00:00

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