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若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米，晶片热阻可降低20%，但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外，若将kchip值提高至280w/mk(SiC)，晶片热阻可降低87.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
可以在大电流下使用300或500ma,进而达到三瓦的功率。本论文的技术方案是提供一种提高芯片亮度的方法，倒装焊芯片的电极与热沉芯片（硅、铜、氮化镓（gan）、钼、碳化硅(si
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
d使用的芯片面积较小，因此晶圆上切出的管芯数目较多，也就是单颗led的制造成本可能降低。尤其进者，电流转弯时，若扩大芯片的面积，会使led发光更不均匀。但顺流led发射的光子数目则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
把铜线和铁线都剪成5段，每段5cm; 3、像缝线一样，在每片叶子上平行穿上一根铜线和一根铁线，间距为1cm; 4、把一片叶子的铜线脚与另一片叶子的铁线脚焊在一起，5片叶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126758.html2011/1/9 20:56:00
景看好的路灯照明等领域。 而目前国产led外延片和芯片的发光亮度、效率、抗静电能力及品质控制水平与进口产品相比都差距巨大,国产led芯片的大多数应用在中低端的产品中，而85
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
期。 led照明是一个复杂的系统。分析公布的众多技术专利，从外延片到最终照明应用的各个环节都存在围绕解决这几个方面问题所进行的发明：照明效果和品质；散热；可靠性及寿命。如今，我国已是全
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126743.html2011/1/9 19:58:00
该项目一期计划2011年5月份开工建设，10月份投产。达产后预计年销售收入将达5000万美元。在一期投资后三年内，kwt还计划进行二期投资，主要是将韩国的研发中心、研制的新装备加工
https://www.alighting.cn/news/20110106/117540.htm2011/1/6 14:08:15
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
场办公大楼内的dtac house。而今dtac团队有史以来第一次在同一片屋檐下一起共事，占据了20层楼62000平方米的面积(大概662000平方英尺)，这成为泰国历史上最大的办
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2011/1/4/125790.html2011/1/4 19:29:00
说，认识现在最现实的办法就是通过制造工艺的改进，降低led制造成本。借鉴成熟制造业的做法，如使用扩大外延片的尺寸，增加外延芯片生产时的自动化程度，大规模封装，采用先进精准化的制造方
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125730.html2011/1/4 15:51:00
