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低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产LED竞争力! 七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
坛，光伏业从中又该吸取怎样的经验和教训?业界人士和专家纷纷给出自己的观点。为了不重蹈覆辙，LED企业也应引以为戒。 保利协鑫董事长朱共山——吸取尚德的教训 尚德电力如今陷入破
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/26/312574.html2013/3/26 22:12:10
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/18/314789.html2013/4/18 16:31:50
、驱动。首先是芯片，目前，LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。LED英才网 有关LED的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使LED的使用寿命提高一位数，尤
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
蓝普科技依托华中科技大学和清华大学的技术平台，基于对LED产业的前瞻性判断及经营战略的精准定位，自2009年开始就加大了高密度、小间距LED无缝拼接产品的研发力度。
https://www.alighting.cn/news/20120814/114751.htm2012/8/14 11:59:25
术能使用某些合适的坚硬材料制成模板，如石英或硅，在LED外延片上挤压形成图形。如直写电子束光刻这样的高分辨率技术就能用来制造模板，由于每块模板能压印制造出许多块晶片，成本反而低到让
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持 散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
长LED照明灯的使用寿命,常用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等,大电流驱动时,要配大功率管或可控硅器件,另加保护电路,要恒流、恒压电路供电,这样电源电路复杂,故障率、元件成本
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
