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功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

LED照明灯具,目前存在哪些不足之处?

内做LED封装的企业相当混乱,产品质量参差不齐。由于选择的芯片不同,而芯片消费者又不能直接感知,所以很多廉价产品会选用劣质芯片。核心技术(白光芯片)又垄断在欧美日,因此价格高且质

  http://blog.alighting.cn/baiter2015/archive/2015/4/27/368642.html2015/4/27 11:16:59

【ceatec】罗姆试制出发光波长缩短至350nm的zno紫外线LED

罗姆试制出了发光波长缩短至350nm的zno紫外线LED。此前的zno紫外线LED的发光波长为380nm。

  https://www.alighting.cn/resource/20071018/128545.htm2007/10/18 0:00:00

大功率LED芯片的几种制造方法

大功率LED器件的生产,需要制备合适的大功率LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

大功率LED中,散热是关键

据悉:LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24

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