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喜看初入资本市场的照明企业们

近日证监会消息显示,四川华体照明科技股份有限公司、深圳市美格智能技术股份有限公司首发申请获通过。半导体照明领域里从最初的少数上市企业,如今上市企业数量逐年增加,步伐也在加快。除

  https://www.alighting.cn/news/20170518/150691.htm2017/5/18 9:53:47

美国飞思卡尔上市面向10~17英寸液晶背照灯的LED驱动ic

美国飞思卡尔半导体(freescale semiconductor)上市了面向10~17英寸液晶面板用背照灯的LED驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色LED灯串(将le

  https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00

针对中大尺寸lcd屏的LED背光策略

本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略,LED是电流型器件,需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方

  https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00

厂商扩产明显,降价压力加大—LED 衬底行业报告

本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告,推荐下载,一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中,衬底和外延层是整个LED芯片的最为重

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

第二波商业照明来袭 台LED厂“集结”忙抢攻

台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下,共同成立“LED商业照明联盟”,邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商,以产

  https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30

亿光研发小型化高功率LED 第三季度量产出货

LED照明应用逐步扩大,看好照明需求,LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品,尺寸为4.5mm x 3.0mm,厚度为2.2mm,相较于目前高功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

国内首台高端LED芯片制造用icp刻蚀机交付使用

近日,由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试,正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展,该设

  https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00

龙年LED能否“龙腾虎跃”?

年,他估计届时全球将会有10亿颗的LED灯泡市场规模。他预估2011年LED灯泡全球不过就1.5亿颗(以平均6瓦的LED灯泡为计算基数),2012年就算倍增至3亿颗,仍对消耗全球le

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263399.html2012/1/31 15:30:19

基于du8608可控硅调光LED驱动方案

LED照明经过发展后,由于本身具有绿色、节能、高效的特点,已逐渐开始替代白炽灯荧光灯等传统照明光源,成为21世纪的新一代照明光源。现阶段市场上存在的LED调光方案有可控硅调光、脉

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16463_18.htm2013/12/10 16:46:03

LED前景态势的市场分析

  https://www.alighting.cn/news/201258/n859239556.htm2012/5/8 20:58:23

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