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leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

leD产业链冷暖不均终端照明厂商先获益

位,致使增收不增利的成果。  职业下流使用照明商品则已首先完成盈余。一家公司发布的中报成绩预告显现,公司上半年净利润同比添加1.8%到27.3%。而仔细分析发现,本年上半年3200万

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56

中小功率leD驱动电源商场格式有望面对重组

象层出不穷。咱们遍及反映,由于技能门槛低,许多小厂介入贱价抢单,乃至还有适当一有些坐商,将订单分给退休大妈在家完结,彻底省掉工厂租金和营运费用。记者知道到,当前3w的球泡灯电源,最

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/23/321876.html2013/7/23 13:26:41

我国已经进入leD行业照明爆发的初级阶段

%的传统照明,整个计划的财政预算为60亿日元。美国,“下一代照明计划”规划从2002年起共分为3个阶段进行,按计划时间表执行,2002~2020年期间,计划累计节约电能760g

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45

广东以公共照明范畴为演示

323线自黄金村起往田螺冲方向等路段的近2000多盏路灯的实验性改造;南雄市完结了水南桥至雄州镇等路段约130盏路灯的演示改造;乳源完结了境内g4高速公路温泉、乌坑、洋碰3个地道

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/26/322139.html2013/7/26 11:59:41

广东leD工业推行应用渐成方案变成新兴工业主力军

极灯 继6月3日省政府下发《广东省人民政府办公厅关于进一步加大作业力度保证完结推行运用leD照明商品作业使命的告诉》后,14日,省政府在佛山市举行全省推行应用leD照明商品作业现

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/29/322304.html2013/7/29 13:38:07

剖析半导体照明专利维护现状及应对战略二

利壁垒,其功能、本钱以及商场认可度等方面的疑问也是仍需求细心思考的;第三,公司的决议计划往往需求取得半导体照明工业链中的上下流合作伙伴的认同和撑持。 无极灯 3.疏忽专利侵权危险而冒

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322647.html2013/8/3 11:27:31

中山古镇再曝跑路门:世豪磊晶老板李某跑路

年,就遭受了客户跑路的工作。肖先生向记者回忆起他与李某的协作过往:上一年10—12月,肖先生给李某出了5万多的货,李某还了3万多的钱,其间包含2万元的支票,后来他把支票转给客户,

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322652.html2013/8/3 11:30:10

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