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用全自动贴片机进行自动化贴片，生产效率高。全彩贴片式smd显示屏模块的线路设计能够实现灯板和驱动板二合一，降低了成本，提高了可靠性，提升了生产效率。 自动化贴片生产还能提高sm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
下的速度加快，因此相信其气泡会有根本的改善。 三、 ir 反向漏电流ir：在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定，指反向电压在5v时的反向漏电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
次和上批次各10pcs灯仔进行打磨，测试其支架深度和晶片高度，发现两者相差不大。 结论：从数据来看，此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小，可排除。 (4) 总结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
d的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±5°以内，而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致，最好不要相差8°以上，这都要求我们
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
应，而大功率led管数使用较少，一般300mm号志灯使用12颗甚至8颗就可达到要求，因此把整个灯板置于发光面的轴心附近，在配光时近似地当作集中光源来进行设计。 9.使用效果不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。以目前雷曼光电使用的离模剂为例，在封装5mm椭圆灯封胶工序时在相同机台、相同温度、相同时间各试验1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
度; 3、合理的计算设计散热面积; 4、有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20w以内市电驱动时48v左右比较合适; 较大的功率市电驱动输出电压36
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
出电压支持一个或多个led灯串组，这样无需考虑在led灯之间分配电流; 4. 在负载断开，过载，短路和过热情况下自动保护，这样可以为整个方案提供可靠的，安全的保护措施;
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00
18w led 日光灯系统主要参数设定如下： 电源主要参数： 输入电压：vin=176v-264v 工作频率： fin=50hz 单个led电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
