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则定位孔可加在内槽，另外是在板边加工艺块，工艺块与印制板单元用邮票孔相连，定位孔就加在工艺块上，冲外形后掰去工艺块，锉平毛刺，当采用冲外形加工时，会大大提高加工效率，但加工艺块会使
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00
效高，光源质地透明，光源的外形可塑性强，如果选用金属或塑料基板，还将实现可挠曲等优异性能，商业化前景诱人。 目前oled的光效正在迅速提高，未来有望替代现有白炽灯等传统光源
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
子产品日趋小型化，led 背光源更具优势，因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。 (4)led 照明光源早期的产品发光效率低，光强一般只能达到几个到几十
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222101.html2011/6/19 23:22:00
、低功耗和均匀一致方面发展。 (4)led照明光源早期的产品发光效率低，光强一般只能达到几个到几十个mcd，适用在室内场合，在家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面应用。目
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222096.html2011/6/19 23:20:00
随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公共场合，led渐渐替代了一些传统光源产品。led初期是由单色光为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222093.html2011/6/19 23:18:00
通阻塞瘫痪”的现象。 另外，下目前市场上led光源的质量好坏相差很大，质量好的led光源不但亮度高，光衰也小，抗静电能力也强，也就决定了其使用寿命长，但其价格比便宜的led光
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222072.html2011/6/19 23:07:00
另一方面,相较于传统led封装技术,覆晶(flipchip)(又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点,因此逐渐在led封装领域崭露头角,惟初期投资大
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
源在单位立体角内发出的光通量，也就是光源所发出的光通量在空间选定方向上分布的密度。光强的单位是坎特拉（cd），也称烛光。如：1单位立体角度内发出1流明的光称为1坎特拉(1cd）。3.
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222045.html2011/6/19 22:53:00
力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，最主要是由于硅胶的折射率（1.3-1.4）比环氧树脂（1.5以上）低，所以初始光效不及环
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
d,更要注意控制结温。 四、温度对led发光波长（光色）的影响 led的发光波长一般可分成峰值波长与主波长。峰值波长即光强最大的波长，而主波长可由x、y色度坐标决定，反
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
