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正面思考如何提升led道路照明可靠性

0w产品,系统温升已高达30~40℃。若超过100w仍使用自然散热方法,就如同目前市面上大部分产品,必须使用大量铝合金材料增加导热量和超大的热交换面积,体积重量动辄2、30kg,非

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00

正面思考如何提升led道路照明可靠性

~70w产品,系统温升已高达30~40℃。若超过100w仍使用自然散热方法,就如同目前市面上大部分产品,必须使用大量铝合金材料增加导热量和超大的热交换面积,体积重量动辄2、30k

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00

正面思考如何提升led道路照明可靠性

~70w产品,系统温升已高达30~40℃。若超过100w仍使用自然散热方法,就如同目前市面上大部分产品,必须使用大量铝合金材料增加导热量和超大的热交换面积,体积重量动辄2、30k

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

大功率led的热量分析与设计

明光源而言传导方式起最主要的作用,为了取得好的导热效果,三个导热环节应采用热导系数高的材料,并尽量提高对流散热。 二. 大功率led热阻的计算1.热阻是指热量传递通道上两个参

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

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