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品的光电转换（光能密度）指标达到每瓦80流明（80lm/w）以上，而hid灯为90lm/w，卤素灯 则是201m/w。另据海拉通报：最新的led研发原型的该项指标已高达161lm/
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
m是流明（光通量），w是瓦特（功率单位）。lm/w 就是1瓦特的光通总量。光效就好比你拿了多少工资，干出了多少活。呵呵，意思差不多。led消耗了多少电能，出来了多少光。现在回到正
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
年，led的研发取得了突破性进展，利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971，业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸片le
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
近日，在高交会上，金积嘉世纪光电举办了其led照明获欧洲e.on电网准入认证新闻发布会。
https://www.alighting.cn/news/20101119/104385.htm2010/11/19 0:00:00
日本飞利浦流明公司（philips lumileds lighting）的神山博幸以白色led的高效率化为中心，对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍，按照普通白色led发
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00
显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模块化 通过多个led灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去处理散热？接下来在产生这么大的流明后，如何维持亮度的稳定与持续性，这又是另一
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
过供应商，供应商的回复不做三晶规格的原因， 1．封三晶后总的流明会降低，因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起，同样体积里面热量是一个的3倍，热量散不
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
