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能大量生产，且由于重量大幅减轻，效能提升，所以能增加热传效率。 5、锻造制程散热片 锻造工艺就是将铝块加热后将铝块加热至降伏点，利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
计100w左右，为什么不是和高压钠灯一样250w?很显然是成本的考量，led设计250w，led成本和散热成本会高出很多，使得成本让市场无法接受。并不是设计不到这么大功率，也不是散
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
光灯,继续发展高压钠灯和金属卤化物灯（陶瓷金卤灯）,积极发展led照明产品,鼓励灯具产品自主设计,使之兼具功能性与装饰性。镇流器、变压器、驱动器向电子化发展，注重可靠性。重视照明控
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/19/133708.html2011/2/19 16:02:00
压。 低压侧电阻值为vfb／iled，而高压侧的电阻值为vfb／(iled×av)。 其中，vfb是fb引脚的校准反馈电压；iled是led需
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133818.html2011/2/19 23:13:00
异的构造和型态。整套系统可分为 1.进料区 进料区可控制反应物浓度。气体反应物可用高压气体钢瓶经ｍｆｃ 精密控制流量，而固态或液态原料则需使用蒸发器使进料蒸发或升华，再以ｈ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
动设计的新要求 要将传统的氙气闪光灯放置到尺寸相当紧凑的手机内对设计工程师来说极具挑战性，因为除了粗大的闪光用高压电容外，还必须加上灯泡以及相关的变压器与电子线路，而传统的闪光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
口上尽可能相兼容，用户只需要将其背光源由ccfl灯管换成铝基的led发光条，同时将高压复杂的交流驱动器换成低压简单的直流驱动器即可，其综合成本与传统的ccfl背光模块相比，已经很接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
经全波桥式整流后直接加至vin脚(该脚上的dc输入电压为8～450vac)，经内部高压稳压器电路，产生7.5 v的vdd电压。vdd电压可做为电流感测比较器的参考。内部稳压器带欠
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134166.html2011/2/20 23:15:00
目前，便携式产品广泛使用彩色lcd显示器，用白光led作为背光。为白光led供电需要特别的转换器，需要提供led正向导通的高压和恒流驱动，减小电池电压变化时所引起的亮度变化以及不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134181.html2011/2/20 23:24:00
