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如果说，led照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于csp技术。今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题：从csp的定位，到国内
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
qc-f013高品质泛光灯 最大特点： ★外壳耐腐蚀性能，灯具本体粉体烤漆、耐腐蚀佳；★镇流器：内藏式；★铝压铸灯具外壳、强度高、结构简洁、外观美观流畅；★高效率铝板反射罩
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/11/178134.html2011/5/11 14:20:00
据台湾媒体报道，成功大学尖端光电研究中心今天发表研究成果，在led研发技术上有新的突破；
https://www.alighting.cn/resource/20070511/128494.htm2007/5/11 0:00:00
东贝表示，大陆节能补贴项目只要是符合节能标准，每台电视估计业者可收到人民币200至400元的补贴，这等同拿5%至10%的成本来补贴led与ccfl的价差，所以大陆业者相继针对led
https://www.alighting.cn/news/20120807/113272.htm2012/8/7 11:51:50
圳之星导热硅胶片，品种多，满足不同需求 ①普通型（sp150）用在发热量大的发热体（如：产品主ic，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
随着确保led芯片的温度，亮度和散热效率的高亮led封装线的建立，avid electronics计划尽快量产并在2008年实现销售上的飞跃。
https://www.alighting.cn/news/20071123/117425.htm2007/11/23 0:00:00
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
发光效率是指一个光源所发出的光通量与该光源所消耗的电功率之比，它反映了光源将电能转换为可见光的能力，为了充分利用电能，除了应优先选用高光效光源外，更要推广使用高光效光源。 目
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221873.html2011/6/18 23:36:00
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
