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从01-02年就开始做，软件是做工程，工程需要重复开发，同方将软件做成产品化，不会出现重复劳动，可靠性加强，做软件平台已经有7、8年以上，软件做出来以后，发现在物联网里优势就起
http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47004.html2010/5/31 14:36:00
串并联，每串20ma，一共240ma。体积也可以做得很小，通常是做成长条形的，以便放进t10或t8的管子里。假如每串的电流是30ma，12并就是360ma。在有些非隔离的电源中就无
http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/6/29/53268.html2010/6/29 13:02:00
2011欧洲（英国）国际led展览会【展览时间】2011年6月8-9日 【展览地点】英国，考文垂 【展会介绍】euroled是全球性led产业及固态照明展览与会议，已经成功举办了
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/29/58899.html2010/7/29 8:59:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/7/31/62557.html2010/7/31 10:52:00
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
调整的支架，可以使灯体进行180°旋转，安装更加牢固。 5．主要参数 （1）外型尺寸：w300×h75×l（长度可以根据需要定制）； （2）铝基板尺寸：w280×l（长度根
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00
端最大电压有不同的要求。在测试前需要确认无绝缘的带电部件必须固定在基板或配件表面，不能因产生回旋或位移而导致可接受的最小间距较少，同时会引致电击危险的带电部件必须被围起或置于减少
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/8/15/232394.html2011/8/15 21:24:00
来五年，将重点发展led制备、光源系统集成、器件等自主关键技术，实现大型mocvd设备及关键配套材料的国产化。2巨头抢滩全球十大led巨头8家已在中国设厂6月11日为今年广州照明
http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
片，如4片或8片小功率芯片，进行二次加工于载板搭配封装材料形成一led光源模组，是较能快速开发所需亮度、功率表现之led光源模组产品的设计方案。例如philips、osram
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
