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科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
led封装厂艾笛森(3591) 2012年总合并营收仅22.63亿元新台币(下同)，年衰9.7%，也使得2012年税后获利仅2999.9万元，年衰85.7%，eps 0.26
https://www.alighting.cn/news/20130401/112442.htm2013/4/1 9:35:55
ic封装材料通路商长华电材今天下午参加台湾工银证券联合法说会，董事长黄嘉能表示，长华积极开发led导线架产品，目前每月出货量在7000万颗左右，理论上月产能在1.5亿颗左右。
https://www.alighting.cn/news/20130331/112445.htm2013/3/31 23:31:57
福建省万邦光电科技有限公司与中科院福建物质结构研究所联手，共同完成的“led室内照明用低成本高效率改进型mCOB封装材料及技术集成”新技术成果，近日通过了中国科学院组织的专家鉴
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2013/3/29/312878.html2013/3/29 15:45:32
led封装厂艾笛森专注于led照明市场，董事长吴建荣表示，延续去年led照明持续成长的发展趋势，进入今年后，公司观察到不少中国节能照明厂也要转进led照明市场。
https://www.alighting.cn/news/2013329/n305650186.htm2013/3/29 14:22:49
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
化过程中芯片和封装材料的退化共同导致了led的缓变失
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
低功率led;其中，中高功率方案采取COB(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
