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基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

个主要单元组成:上位机图像/文字编辑与发送部分单元、主控单元、显示驱动电路单元。系统上位机由一台pc机来控制,它主要编辑、发送图像/文字信息到主控的存储器中;主控对这些字模数

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

白光led电荷泵电路布局指南

对于引脚数较多的白光led驱动器或大电流电荷泵,在设计印刷电路(pcb)时需要注意一些事项,本文以max1576为例讨论了相关的设计指南和布规则。 对于max1576白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

流达到0.7a。这比要求1.4vdc时驱动电流仅要20ma的标准led要高多了。 目前,二极管的冷却是机械设计和电路布局需要考虑的主要问题。管芯温度也会影响器件的输出亮度,因为

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

led发光字的光源选择

用led发光模组的过程中,一定要注意电压降的问题。千万不要只做一条回路,从首串联到尾。这样做不仅会使首尾之间由于电压不同而导致亮度不一致,还会产生单路电流过大烧毁线路的问题。正

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

量,以优化生产成本,节约电路空间。例如,在计算机系统中,在一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道,可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路空间,如 rs232/485

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

led封装结构及其技术

装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

基于cpld的led大屏幕视频控制系统

有高密度、高速度和在线可编程等特点[2],使设计变得容易,并且不需要更改线路就可以立即更改设计,代表了大规模可编程逻辑器件的发展方向。isplsi包括以下几个主要部分:glb(通

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00

高亮度led驱动器的设计优化

大,如白光面的电压范围为 16 到 24v。电压的温度系数为 -12mv / 摄氏度,也就是说如果在 25 度室温下面的电压为 17v,那么在温度为 50 度时电压将为 16.

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

用qte实现sbc一241ox上的led控制

+,加上qt的开发工具:qt designer,tmake/qmake,uic等,开发可视化程序将变得十分容易。 要学习arm,选择一款好的开发是必不可少的。sbc一2410

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

用更低成本的小功率芯片与微细加工技术的完美结合,实现高性/价比。 5 目前进展 —3w多芯片光源 —1w多芯片光源 —5w多芯片光源 —22w灯制作的广告射

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

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