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性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30
为支撑，致力于生产led的外延片，芯片、封装器件，及相关应用产
https://www.alighting.cn/news/20101124/116969.htm2010/11/24 9:23:44
效的排出，将会导致很严重的后果。高温会降低led的光通量及其发光效率、引起光波红移、偏色，同时还会引起器件老化等不良现象，最重要的是会使led寿命呈指数性缩减，资料显示，温度每升
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
本周投资策略方面，继续看好led行业，尤其看好蓝宝石衬底相关的上市公司，看好触摸屏相关的上市公司，看好智能控器行业，看好新型显示器件amoled行业以及功率器件铝电解电容。
https://www.alighting.cn/news/20101122/n975029221.htm2010/11/22 10:34:36
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
近年来，由于led的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前led器件的发光效超过200lm/w，产业化水平达110~120lm/w，可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的，小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
能和膨胀系数要连续匹配。避免导热通道中产生散热瓶颈或因封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触、固晶界面的位移增大，造成led开路和突然失效。 目前测量半导体器件工作温度及热
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
