站内搜索
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
丝通电加热高温发光，热发光。日光灯和节能灯都是第二代，用电击穿导致紫外线等激发发光层发光。属于气体发光。这种灯具有第一代灯3-5倍的亮度，寿命约也可达到第一代灯的3-5倍。le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00
目前，很多企业都把目光聚集到大功率led的研究上来，大功率led一般指的是光源功率在1w左右的led照明。虽然大功率led天花灯在初期投入成本要高出传统灯具很多，但是在长时间使用
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
列紧密约0.1mm的间距拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作; 点胶：在led支架的相应位置点上银胶或绝缘
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
2011第七届广州国际照明技术高峰论坛”于6月9日-11日在中国进出口商品交易会琶洲展馆举行。本届论坛特设“设计”、“专业发展”、“行业互动”、“案例分析”、“技术”5个专场共1
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222020.html2011/6/19 22:41:00
由图2可以看出：led光效温度系数k最好在2.0×10-3以下，这样由温度引起的led光输出降低才不会很大。例如，ingan类led的 k值约为1.2×10-3,结温125℃时
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
确地指出当前led照明产业的一系列问题。面临挑战，mr. george craford指出，“成本的降低和光效的提升是解决问题的关键所在”，他列举了2010年-2015年led发
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222017.html2011/6/19 22:38:00
有可能会输多赢少。 中国led领域的投资并没有在“过热”的呼喊声中有任何放慢脚步的迹象。根据高工led产业研究所统计显示，2010年中国led产业签约计划投资额合计为2178
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222015.html2011/6/19 22:36:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222016.html2011/6/19 22:36:00
