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探讨照明用LED封装如何创新

数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点到发蓝LED

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

分析制约LED灯具行业的几点瓶颈

颈。在LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白、大功率LED灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00

LED照明基本规格参数

介绍了LED照明的基本参数定义,如lm、cd、照度、色温,同时介绍了LED工作时的电流电压曲线特征,正向电压与LED“色点”曲线,以及温度对LED效的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/6/18/161515_03.htm2014/6/18 16:15:15

LED照明设计应用分析

目前照明工程对LED的应用多限于装饰性的,随着LED功率的提高,白LED将逐步会取代传统的源,应用到功能性照明的方方面面。以下案例为LED在工程方面的应用

  https://www.alighting.cn/case/2007210/V184.htm2007/2/10 16:54:32

教你做好服装卖场LED照明设计

于8000小时,而直径为5毫米的白LED效理论上可以超过150lm/w,寿命可大于100000小时。莱帝亚照明一位技术人员介绍,未来的LED寿命上限将无穷大。随着近来LED散热技

  http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283756.html2012/7/30 18:21:16

LED材料新技术:我国成功研制出6英寸碳化硅晶片 年产7万片

不久前,中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝半导体有限公司(以下简称天科合达)合作,解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术,成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。

  https://www.alighting.cn/news/20150113/97479.htm2015/1/13 9:28:51

智能高频传感器LED灯具 识别人体运动模式而控制灯

1月26日消息,市场领先的照明传感器技术专家steinel(英国)有限公司正推出l825ihf系列的户外应用传感器开关灯具。这将是建筑物正面和入口的理想选择,新型灯具利用前沿的微

  https://www.alighting.cn/news/20150126/98545.htm2015/1/26 10:27:23

philips lumiLEDs以用户为导向 发展创新LED产品

philips lumiLEDs从技术和应用两方面纵横来分析用户需求,从技术角度看,以产业链的垂直模式分析用户需求,从上游芯片、封装到应用厂商;从应用角度看,分为汽车、手机和照明

  https://www.alighting.cn/news/20091026/121327.htm2009/10/26 0:00:00

2015年战略性新兴产业q1形势分析 LED照明q2走势如何?

次不断提升;新材料、高端装备、新一代信息技术等领域技术研发取得新进

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129401.htm2015/5/20 9:56:41

高功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背模组薄形化,以及高功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

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