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一直以来，作为技术和资金双密度领域，led芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来，大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点，竞争日益激烈。
https://www.alighting.cn/news/20151028/133700.htm2015/10/28 9:38:42
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
夏普（sharp）正在利用其小效率和寿命长的白光led芯片和三原色（rgb）led芯片扩大led的投资组合，对于众多应用领域来说，可应用于灯具、背光和装饰照明。
https://www.alighting.cn/news/20090420/120822.htm2009/4/20 0:00:00
集邦咨询led研究中心(ledinside)数据显示，2016年中国led芯片市场规模达到139亿人民币，在经历了2015年-7%的衰退后，2016年芯片行业迎来9%的成长。芯
https://www.alighting.cn/news/20170512/150629.htm2017/5/12 11:19:25
近日，有媒体报道称，“近期机构对led芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，led芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国led照明市
https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
中国政府已认识到固态照明和高亮度led的远期市场前景，并对这一产业的供需双方均进行了大力扶持，部分分析师预计至2020年该产业的全球产值将从2010年的约100亿美元增至逾1000
https://www.alighting.cn/news/20110815/100589.htm2011/8/15 9:14:57
https://www.alighting.cn/news/20100730/104028.htm2010/7/30 10:24:51
