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电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

关,温度的升高会引起光效降低、色温漂移、寿命下降等问题,因此散热技术在led照明中尤为重要。热力学知识告诉我们,物体的散热只有三种方式:传导、对流和辐射。由于led芯片只是固定的发

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222110.html2011/6/19 23:27:00

halt-hass测试流程介绍

出明显缺陷; c、故障分析;改进措施。halt/hass可靠性测试的步骤: halt共分为4个主要试程,即:温度应力;高速温度传导;随机振动;温度及振动合并应力。 在halt试验中

  http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228932.html2011/7/7 16:19:00

led隧道照明的技术指标

作时不对其它设备产生电磁干扰———这也就是我们通常要求的电磁兼容。电磁兼容的设计水平对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。电磁干扰一般分为两类:传导干扰和辐射干扰。传导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00

推广led路灯需解决光衰问题

度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led晶粒的环境温度,也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性,在高温烘烤或回焊时,会随着铝基板的热胀冷

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

专家教你解决led路灯光衰问题

度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led晶粒的环境温度,也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性,在高温烘烤或回焊时,会随着铝基板的热胀冷

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

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