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led芯片制作不可不知的衬底知识

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 11:32:22

芯片位置对红外二极管辐射强度在空间分布的影响

采用射线追踪法,计算了两种红外二极管辐射强度随空间角度的变化关系,并将计算结果与实测数据进行了比较。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 12:05:07

澳洋顺昌led外延片及芯片产业化项目可行性研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名,以工商核准名称为准),由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立,注册资本2.5亿元人民币,其中,江苏澳洋顺昌金属材

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

cree照明级多芯片组件新品xlamp? mp-l 和mc-e取得技术性突破

该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起,能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档,从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127923.htm2010/8/5 10:15:48

高亮度led线性驱动芯片设计及典型应用方案分析

高亮度led具有发光强度大、发光效率高、节能环保、寿命长等优点而被广泛应用于汽车照明、显示器、相机闪光灯、面板背光源、景光照明和室内装饰等领域。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128048.htm2010/7/12 17:03:43

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”富亿

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

led以其高效节能、体积小、寿命长等优点被认为是最有可能进入普通照明领域的一种新型固态光源,但led芯片的光提取效率仍较低。综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技

  https://www.alighting.cn/resource/20140627/124485.htm2014/6/27 10:43:46

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

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