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此应用说明解释了在制造过程中，应当如何处理xlamp xp—e和xp—cled以及含有这些led的组件。请阅读全文，以了解正确处理xlamp xp—e和xp—c led的方法。欢迎
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/16731_60.htm2013/11/14 16:07:31
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
近日，中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”，并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功
https://www.alighting.cn/resource/20090626/128708.htm2009/6/26 0:00:00
由于led本身的自吸收效应以及积分球内挡屏带来的测量误差,沿用传统的积分球光通量测量装置来测量led的光通量误差较大.应对传统积分球装置内光源的位置和挡屏做调整以减小光通量测量误
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126863.htm2011/11/22 14:19:46
采用5种不同中心激发波长的超高亮led作为激发光源构建了一套水体浮游植物活体荧光检测系统。利用该系统测量24种不同来源水样和同一水样10种不同比例稀释样品的浮游植物活体荧光强
https://www.alighting.cn/resource/20110921/127108.htm2011/9/21 9:18:36
半导体发光器件包括半导体发光二极管（简称led）、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏（简称矩阵管）等
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8678.htm2007/2/7 15:20:13
采用直接光强调制的方法,建立了一种新型有机电致发光器件(oled)的光电信号传输体系,研究了发光层掺杂、发光面积和预置电压对oled 响应速度的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20150204/123631.htm2015/2/4 11:56:23
本文为日本名城大学hiroshi amno教授关于《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》的一篇精彩演讲的演讲稿件，现在共享与此，提供给大家参考阅读。
https://www.alighting.cn/resource/20120326/126644.htm2012/3/26 14:09:45
由于温室覆盖材料、灰尘以及结构遮光等因素的影响，温室内的光照状况要比露地差得多，一般仅为露地的30%-70%，尤其是在冬季和早春季节，太阳高度角低，日照时间短，温室内光照度往往不能
https://www.alighting.cn/2014/11/12 11:35:25
led是由电流驱动的器件，其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯 led 驱动器解决方案，其具有以下特性：直流控制、高效率、pwm 调光、过压保护、负载断开
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127897.htm2011/3/11 17:53:32
