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针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中,我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外,我们还研究了导致led效率损耗的原因,并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
一份出自晶能光电公司的关于介绍《led照明灯mocvd外延生长技术》的讲义资料,分享了衬底材料的选择,以及外延技术的发展趋势等内容,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
近年来,由于白光led无论在发光效率、功耗、寿命和环保等方面都具备传统光源无法比拟的优势,使得白光led慢慢取代了白炽灯泡和日光灯,随着各国政府纷纷宣布并提出禁用白炽灯泡的时间表,
https://www.alighting.cn/resource/20130722/125446.htm2013/7/22 15:14:36
文章就四个方面原因,讨论了解决led路灯灯衰的方法,分别就路灯厂的基本材料、导热胶的选择、led灯具外部的保护等几个方面进行了详解。
https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低,表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度,从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35