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13814855899(雷击浪涌冲击电压波发生器)

3. 全自动雷击浪涌发生器sg-5010g 参数: 全自动雷击浪涌发生器sg-5010g用于评估设备电源线和内部连接线在经受来自开关切换及自然界雷击所引起高能量瞬变干扰时的性

  http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/27/46321.html2010/5/27 10:18:00

(13814855899)电磁兼容抗扰度(ems)实验室配置

3. 全自动雷击浪涌发生器sg-5010g 参数: 全自动雷击浪涌发生器sg-5010g用于评估设备电源线和内部连接线在经受来自开关切换及自然界雷击所引起高能量瞬变干扰时的性

  http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/27/46346.html2010/5/27 10:34:00

led芯片的制造工艺流程简介

测。   3、接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。   4、最后对led 芯片进行检查(vc)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

jywq系列自动搅匀排污泵

封,既有辅助密封作用,从而保护机械密封,又平衡轴向力,延长轴承的使用寿命。 6 泵连线腔内没有漏水检测探头,出现漏水时,探头发出信号,控制系统对泵实施保护,本公司可配全自动安全保

  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140923.html2011/3/14 11:38:00

led芯片的制造工艺简介

后,100%的目检(vi/vc),操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。3、 接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑癣测试和分类。4、 最后

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

果进行分档、然后包装。显然封装前的镜检与封装后的分检,只能将封装中生产出的次品与正品区分开来、或将正品按参数进行分档,不能提高封装的成品率。  对于现代化的全自动封装线,其自身的任

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

新春感谢信

业年生产能力已达到6000万支,是全国最大的t5荧光灯生产基地,现已拥有t5全自动生产线12条,t5一体化支架生产线3条,预计明年还将再增加8条全自动生产线。与此同时,公司正加紧筹

  http://blog.alighting.cn/chichangming/archive/2012/2/1/263451.html2012/2/1 14:57:59

中国led照明企业前十强排名 红外led灯管

万等级的led光源封装车间、灯具总装车间,配备了2条全自动led光源封装线和灯具总装回流焊生产线。2009年底新增投资2.65亿元,用于“年产 55万套功率型led超导热光源模组

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/6/1/277495.html2012/6/1 16:59:40

led照明需重视发展高附加值产业链

备还需加强。三是芯片制造设备。如光刻机、激光划片机、离子束镀膜机、离子刻蚀机、芯片自动检测机等。四是器件封装自动化设备。全自动固晶机、全自动焊线机、自动点胶机、自动编带机等。五是le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302622.html2012/12/6 22:01:41

led照明需重视发展高附加值产业链

备还需加强。三是芯片制造设备。如光刻机、激光划片机、离子束镀膜机、离子刻蚀机、芯片自动检测机等。四是器件封装自动化设备。全自动固晶机、全自动焊线机、自动点胶机、自动编带机等。五是le

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304192.html2012/12/17 19:34:10

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