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本控制等关键问题。着重介绍led测试与分拣设备工作原理，以及目前的技术状
https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28
本论文正是基于该背景下来讨论有关oled 显示器件的驱动控制一些关键问题的。 此外,fed 做为crt 显示器平板化的一种技术,可以利用现有的crt 生产工艺制造高性能的平板显示
https://www.alighting.cn/2013/5/8 15:07:11
d芯片esd性能的影响机制，指出改善led芯片esd性能的关键方法，并介绍了外延改善led芯片esd性能的前沿研究情
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
随着表面贴装技术(smt)的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛，它是smt 产品组装生产线中的核心设备，也是smt关键设备，是决定smt 产品组装的自动化程度
https://www.alighting.cn/2013/3/26 13:30:06
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
求，逐渐提高到8kv，以容忍户外的恶劣环境。所以高压led耐静电测试为目前led晶粒点测机中，急待开发的关键模
https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
目前使用的led“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足，影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有led产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持
https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20
属散热通孔是提高ltcc基板散热效果的关键原因,并展望了ltcc封装基板发展方
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
mocvd是一门制造化合物半导体器件的关键技术- 本文综合分析了现代mocvd 技术的基本原理、特点及实现这种技术的设备的现状及其发展- 重点讨论了能实现衬底温度、衬底表面反应源
https://www.alighting.cn/2012/9/12 18:03:34
