检索首页
阿拉丁已为您找到约 11647条相关结果 (用时 0.4033783 秒)

rohm(罗姆)亮相第十七届高交会电子展

硅)元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为iot(物联网)的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等品类众多,并且融入了最尖端技术的产

  https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50

欧司朗发布一款紧凑型高功率led,专为汽车照明设计

欧司朗光电半导体开发出了一款高功率led——oslon compact cl,其颜色坐标特别符合tft显示器和相关白点要求。它采用陶瓷转换器,即使在高温条件下也可以确保色彩轨迹恒

  https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43

【今日焦点】再现蓝海市场——红外线led市场

、cctv高功率红外线led以及烟雾探测器的稳定增

  https://www.alighting.cn/news/20151109/134043.htm2015/11/9 17:29:44

uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

晶瑞光电大功率倒装封装产品通过lm-80 10000小时测试

近日,晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试,lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

led封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

三星第二代新款超小型csp led提供卓越的设计灵活性

三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代csp产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率csp led,lm101a和lm102a,分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1

  https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49

晶电转攻氮化镓功率元件及特殊照明市场

历经过去几年惨烈价格战,led厂商纷纷寻求新市场并改变策略。晶电研发中心副总经理谢明勋在2015年ledforum演讲中表示,晶电选择切入利基市场,聚焦氮化镓功率元件(ga

  https://www.alighting.cn/news/20151103/133844.htm2015/11/3 9:26:56

中恒派威携下一代高品质恒功率led驱动电源系列亮相香港秋季展

国内知名led电源企业中恒派威聚焦下一代户外led照明驱动技术,携高品质、高性能50w-400w恒功率电流电压可调led驱动电源系列亮相此次香港秋季展。

  https://www.alighting.cn/news/20151030/133785.htm2015/10/30 14:03:00

【今日焦点】受会计丑闻拖累 东芝退出白色led业务

10月28日晚间,东芝一纸公告,正式宣告其将在2015财年结束前从白色led领域退出,着力开展功率半导体和光半导体业务。

  https://www.alighting.cn/news/20151029/133758.htm2015/10/29 15:40:09

首页 上一页 31 32 33 34 35 36 37 38 下一页