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匀性,可有效提升良率；适合微型化的半导体微机电工艺,可因应市场与客户需求,进一步缩小产品体积,降低产品成本；同时,除芯片封装技术外,并可结合采钰之光学设计能力,提供客户全方位解决方
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
元的销售额相去甚远。截至2012年1月底，除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外，2012年2月1日，证监会公布共计了515
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
用。整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。 针对led工厂的封装材料组成，林治民详细解说道，led封装主
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
. seoul semiconductor 首尔半导体(韩国) 6. cree* 科锐(美国) 7. philips lumileds* 飞利浦(荷兰) 8. sharp 夏
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/2/12/263990.html2012/2/12 21:20:21
统设计简洁，指令系统设计精练。目前，已有多家著名半导体公司仿照pic系列单片机，开发出与之引脚兼容的系列单片机。 例如，美国scenix公司的sx系列、中国台湾emc公司的em7
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00
1 控制芯片简介驱动电源的控制芯片采用美国microchip公司生产的pic单片机。此系列单片机的硬件系统设计简洁，指令系统设计精练。目前，已有多家著名半导体公司仿照pic系列单片
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230292.html2011/7/19 23:44:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
下：在国家支持下，通过国家、led生产企业和设备及材料制造业三方联合，建立具有孵化器功能的中国led设备、材料、制造及应用联合体。 为在短时间内掌握并提高设备制造水平，带动我国中
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
● 金源走了十年专业制造之路 金源人认为只有专业才能提升品质，只有专业才能降低成本，只有专业才能适应市场，只有专业才能有创新的速度，只有专业才能提供优良的服务。在金源拥有大批
http://blog.alighting.cn/dzswcentury/archive/2009/9/29/6769.html2009/9/29 11:03:00
