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年近20%的光效提升,屢屢推進臺灣固態照明產業的光效指標,並開發適應大電流灌注下高信賴性之gp系列(great performance)晶片;李允立技術長2012年再度突破,成功開
http://blog.alighting.cn/liyunli/archive/2013/4/25/315585.html2013/4/25 18:47:17
备,主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年,国内设备的产品水平也在不断提升,特别是固晶机、焊线机等设备国产化
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
境温度的总热阻在300到600℃/w之间,对于一个具有良好结构的功率型led元件,其总热阻约为15到30℃/w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下,才能正
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
通型的led,从p—n结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间,对于一个具有良好结构的功率型led元件,其总热阻约为15到30℃/w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179100.html2011/5/17 16:32:00
发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层,pcb与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p—n结区到环境温度的总热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00
散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间,对于一个具有良好结构的功率型led元件,其总热阻约
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53