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合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
据了解，深圳钧多立的重组方案是，债权人将以债务多少入股重组后的钧多立，根据比例占相应股份，同时重组组织架构。重组后的钧多立公司如盈利，将按债权人所占股份分红。
https://www.alighting.cn/news/2011112/n865335374.htm2011/11/2 9:52:49
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
日前，银雨芯片半导体有限公司led芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看，该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验，并预
https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
n goodfellow，raval酒吧将“pintxo”酒吧引入多伦多，“pintxo”酒吧是一种餐前小吃式的酒吧，是西班牙北部社会和美食文化的基
https://www.alighting.cn/case/20151113/41515.htm2015/11/13 10:05:08
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
近日，有媒体报道称，“近期机构对led芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，led芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20
