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cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经
https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
作为阳极的ito表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。
https://www.alighting.cn/resource/200822/V14003.htm2008/2/2 11:35:54
作为阳极的ito 表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。
https://www.alighting.cn/news/200822/V14003.htm2008/2/2 11:35:54
除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术,欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
台湾知名led厂商亿光电子自1980年代创业以来,一直在扩充产品阵容并稳步扩大销售额。最近,该公司不仅提供单个器件,还致力于拓展以led为核心的模块业务。就该公司今后的发展以及针
https://www.alighting.cn/news/20111229/85618.htm2011/12/29 11:48:28
夏普开发出了可基本保持液晶面板的画面亮度不变、同时将色彩表现范围扩大25%的背照灯用led器件。液晶单元不变,只在背照灯上采用这种led器件,便可实现色彩表现范围达到nts
https://www.alighting.cn/pingce/20131225/121609.htm2013/12/25 19:08:50
学共同协办的第三届国际紫外材料与器件会议(iwumd 2018)定于2018年12月9日~12月12日在云南省昆明云安会都酒店召
https://www.alighting.cn/news/20181130/159236.htm2018/11/30 15:46:46