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有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利
https://www.alighting.cn/news/20110612/109071.htm2011/6/12 17:27:58
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
受led照明市场高涨的驱动，2014年下半年我国led封装行业掀起了一轮扩产高-潮，规模化成led封装企业追求的方向。不过，随着产能的不断释放，led封装行业竞争加剧，价格战已
https://www.alighting.cn/news/20160325/138385.htm2016/3/25 9:56:24
2014年中国led封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中照明仍是主要成长动力;前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。
https://www.alighting.cn/news/20150722/131174.htm2015/7/22 10:12:28
据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露，“今年上半年，照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期，尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能，目前cob的订单已经
https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51
