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led芯片结构的改变和量子点技术的引入，将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来1-2年发展的趋势和方向。
https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
体照明实验室副主任发表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110725/108979.htm2011/7/25 15:17:41
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14
事led灯具制造的技术人员能明白这一点。led英才网 二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
