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eu3+荧光粉的制备和发光性能

结果表明,采用高温固相法在650~700℃能合成纯度较高、结晶度好的ca2li2biv3o12∶eu3+荧光粉,合成样品激发带覆盖200~400nm,发射光谱的线状发射峰可归属于e

  https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:49:56

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

基于5630 top led亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

基于offner结构分视场成像光谱仪光学设计

与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w cob 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

sic功率元件的組裝與散熱管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36

led光电参数定义及其详解

构来做解释。制作半导体发光二极管的半导体材料是重掺杂的,热平衡状态下的n 区有很多迁移率很高的电子,p 区有较多的迁移率较低的空穴。在常态下及pn 结阻挡层的限制,二者不能发生自

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23

pr3+荧光粉的发光性质

采用高温固相法成功制备出荧光粉ca4lanbmo4o20∶pr3+,通过x射线衍射分析了样品的结构,其结构与camoo4结构相似。  

  https://www.alighting.cn/2014/7/10 10:00:15

基于led应用的分布布拉格反射器

材料体系、结构设计和降低串电阻方法等方面系统阐述了分布布拉格反射器(dbr) 在发光二极管(led)器件中的发展情况,并对分布dbr 的发展提出了几点研究意见。

  https://www.alighting.cn/2014/7/9 15:01:20

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

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