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继2010年上游外延检测设备大量出货，台厂旺硅（6223）进一步抢进下游led封装用挑捡设备市场。受惠于led上游外延厂大举扩产，旺硅探针器及分拣机等led上游外延用检测设备出货
https://www.alighting.cn/news/20100720/105392.htm2010/7/20 0:00:00
中国设备制造商青岛华旗科技将展出一款适用于化合物半导体——led/半导体照明等科研领域的外延及晶体生长mocvd系统。该系统由生长室、气源、气体控制系统、真空系统、整机的计算机控
https://www.alighting.cn/news/20101017/104720.htm2010/10/17 0:00:00
币约18.04亿元-30.07亿元)”，在日本石川县的加贺东芝电子扩充生产设
https://www.alighting.cn/news/20140806/110616.htm2014/8/6 10:17:02
在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
几年前当我在s公司时，就曾力推过csp，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。
https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29
有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
