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浅谈led的热量产生原因

需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01

【特约】茅于海:无电解电容led光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎(light engine)是指包含led封装(组件)

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/10429_81.htm2013/10/16 10:04:29

led光源照明设计与模拟分析

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 10:52:22

led光源照明设计与模拟分析

发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44

led照明驱动设计中难题的解决思路

、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 13:27:32

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

详解大功率led灯珠

大功率led灯珠也叫发光二极管。普通led功率一般为0.05w、工作电流为20ma,而大功率led可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功率led

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

全自动封装机设备在led的关键技术方案

附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10

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