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作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具有自
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
灯板上led焊脚处的温度为67℃，9w时，灯板上led焊脚处的温度为73℃，10w时，灯板上led焊脚处的温度为78℃。并与同尺寸的采用其他材料的a60灯杯进行了比较。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/16341_81.htm2013/8/16 16:03:41
使用cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
利用纳米碳管等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积，显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
起。他们的工作不仅证明压电光电子学效应可以从刚性无机材料拓展到柔性有机/无机复合材料，提供了一种提高有机led效率的新概念，而且核壳结构的采用提供了一种低廉而简单的高效紫外led制
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
