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洲明科技间距led显示屏实地测试表现优异

2月23日,在第十届广州国际led展会现场10.2号馆d21展位进行了“间距led显示屏测试标准样本”实地测试,此次测试是专门针对间距led产品的一套测试评估标准与方法,可

  https://www.alighting.cn/news/20140226/108740.htm2014/2/26 14:17:50

洲明upanelⅱ系列间距显示屏荣获德国“if设计奖”

近日,洲明智能间距led显示屏upanelⅱ系列(即国内间距产品“uhpⅱ”系列)荣获德国“if设计奖”,这也是该系列产品继2019“红点设计奖”之后收获的又一项重要荣誉。

  https://www.alighting.cn/news/20200220/166598.htm2020/2/20 9:19:57

外境厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

led封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31

基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我国led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

led封装的100多种结构形式区分大全

目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

聚飞光电:一支被忽视的led封装力量

聚飞的led封装经验助力其半导体封装业务的快速突破:led是半导体的一个子行业,与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光led封装的领先公司,在led封

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41

中国led产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

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