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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功率厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源光电在我国大功率芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”led推广计划的依
https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00
led tv及led monitor需求强劲，mocvd机台交期又趋缓下，上游芯片可能到2011年都缺货。亿光（2393）生产事业群总经理刘邦言表示，以2010年led tv
https://www.alighting.cn/news/20091214/105859.htm2009/12/14 0:00:00
预案显示，芯片二期项目总投资为6.2亿元，国星光电拟投入募集资金5亿元。项目建成后，将年产led外延片410.5万片，240.5万片，大中芯片36.6亿粒，外延片全部用于生产芯
https://www.alighting.cn/news/20130911/112372.htm2013/9/11 9:19:56
据悉，由璨圆、东贝、瑞轩和韩国乐金显示器(lgd)结合大陆家电厂，总投资金额约48亿元新台币成立的江苏璨扬公司，可望成为大陆规模最大的led芯片厂。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21756.htm2009/11/18 15:24:25
虽然价格较去年年初的9.5美元和18.1美元有48%和20%的下滑幅度，但近期下游价格的回升，给上游芯片和封装企业较大的议价空间，行业景气度有望再度攀升。
https://www.alighting.cn/news/20150203/86409.htm2015/2/3 9:26:34
国内最大idm集成电路企业杭州士兰微电子股份有限公司经过近六年的技术研发，近日推出国内首款单芯片六轴惯性传感器sc7i20。
https://www.alighting.cn/news/20160819/143061.htm2016/8/19 10:20:16
据业内人士透露，由于产能过剩，全球led芯片供应量预计将在2019年超过需求量的15-18%，到2020年还将超过10%以上。
https://www.alighting.cn/news/20190624/163235.htm2019/6/24 10:28:29
近日，安徽省科技厅下达2010年度第三批科技计划项目，多个上市公司的科技公关项目入选。三安光电子公司安徽三安光电有限公司将进行「超高亮度蓝色功率型led芯片」研发。
https://www.alighting.cn/news/20101222/118704.htm2010/12/22 9:33:47
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
