检索首页
阿拉丁已为您找到约 71855条相关结果 (用时 0.0334221 秒)

大功led驱动电源的设计要素

本文根据大功led的工作特性,对市场上常见的驱动电源进行分析;提出了在路照明领域的应用中,为了能更好的发挥大功led的优点,驱动电源必须满足恒流输出、散热、效、功因素

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125361.htm2013/8/30 14:40:04

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

【有奖征稿】改善大功led散热的关键问题

一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功led散热的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

新型大功led路及替代效益分析

本文就新型大功led路的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路的选用上参考和借鉴。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/134714_81.htm2013/9/6 13:47:14

大功led芯片外观电极图集锦

本文摘自新世纪led论坛,文档中讲目前一些大功的led芯片的外观和电极高清的显现在读者面前,有利于工程师朋友鉴别芯片,准确的选择芯片和使用芯片,转载于此分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126604.htm2012/4/17 11:49:37

高新材料在大功led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

深圳大功led路获国家科技立项

深圳市邦贝尔电子有限公司自主研发的大功led路,通过了国家科技部2008-2009重点新产品立项审查,被正式列入国家科技计划重点新产品。

  https://www.alighting.cn/news/20081121/V17995.htm2008/11/21 9:22:51

深圳高新区采用欧司朗大功led路

采用欧司朗的goldendragon备透镜高性能led的第一条大功led路照明道路由深圳市桑达股份有限公司在深圳市高新技术园区科技中三路正式施工完成。

  https://www.alighting.cn/news/200878/V16471.htm2008/7/8 9:03:19

大功led驱动电源市场发展状况分析

本文中,记者从行业规模、竞争现状、行业发展周期性和存在的问题切入,对大功led驱动电源市场做一个小结,并于文章最后,对市场的发展前景作一个预测。

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89487.htm2012/4/19 18:22:44

中国首次实现碳化硅大功器件量产

中国首次实现碳化硅大功器件的批量生产,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出,这一突破有望缓解中国的能源危机。

  https://www.alighting.cn/news/20140122/98465.htm2014/1/22 11:47:35

首页 上一页 31 32 33 34 35 36 37 38 下一页