站内搜索
1) 从led芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高led芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。
https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30
近年来，大功率led发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降;还开发出单颗功率为100w的超大功率白光led。在大功率led中，散热是个大问题。若不加散热措施，
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25
大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06
君沛光电为提升健康照明理念，利用铜、铝材料不同特性，赋予不同热导及散热任务，并将多数业者采用的散热器装置直接引用至灯罩，独家开发散热指引专利及散热灯罩专利，配以多种崁灯外型及贴片
https://www.alighting.cn/news/20110317/115848.htm2011/3/17 10:55:00
本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23
ornl表示，将led运作温度降十度，就能让其使用寿命延长一倍;如此各地方政府就能够将现有的水银路灯换成led灯，以节省高达数百万美元的电费，又不需负担led灯可能过热的技术不成
https://www.alighting.cn/resource/20100901/128365.htm2010/9/1 0:00:00
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从led芯片导入电路板和散热片。多余的热量会减少led的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳
https://www.alighting.cn/news/20110325/90931.htm2011/3/25 10:42:26
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
