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目前，台湾研究人员已经开发出了一种可以真正代替厚重、坚硬的铝制散热片。该研究团队声称使用聚酰胺(pa)和还原氧化石墨烯(rgo)制备的散热片，能够使led灯内部更有效地散热。
https://www.alighting.cn/news/20160407/138901.htm2016/4/7 10:11:04
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138885.htm2016/4/7 9:36:44
多功能散热模组，为广州智择电子科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138875.htm2016/4/6 16:54:04
已量产出货，近来又发表gaia产品，推出led光源近远灯(bibeam)模组ga12-30，号称性能超越现行hid方案(hid:highintensitydischargelam
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138828.htm2016/4/6 10:00:30
led背光源模组配套光学膜（pc扩散板,pc扩散膜），为江西盛汇光学科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138789.htm2016/4/5 14:15:45
cob光源技术经过几年的发展，今年即将进入新的发展阶段，企业转为兼具高品质、高光效、高稳定性的综合最佳性价比之争。与此同时，封装毛利率逐年大幅下滑，企业降低产品成本，高度集成化并独
https://www.alighting.cn/news/20160330/138588.htm2016/3/30 10:09:17
联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利，以此关键技术用于晶片制造过程中，将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板，利用其高散热性与
https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32
王钦恒直言，“2016年，我们将加强行业上下游合作，整合内部流程，布局海外技术支持网点等。重点支持行业龙头企业，带动市场对acdrv技术方案的认知。”
https://www.alighting.cn/news/20160328/138482.htm2016/3/28 12:05:33
随着正装led产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高， cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18
不论是手机、led灯，随着消费者对散热的要求越来越高，在不久的将来，热管或许会成为智能手机、大功率led灯具的标配。
https://www.alighting.cn/news/20160316/138044.htm2016/3/16 12:09:23
