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研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au p
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光电
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
为应对全球范围内对高纯有机金属(hpmo)的持续强劲需求，位于荷兰阿莫斯福特的akzonobel公司正在极力扩大其两大核心生产能力：三甲基镓(tmg)和三甲基铟(tmi)。hpm
https://www.alighting.cn/news/20110629/115316.htm2011/6/29 11:51:33
正申请iso14001安全与环境协议认证，将针对高亮度led（hbled）的需求上升，大幅增加其制程所使用的三甲基镓（tmg）、三乙基镓（teg）和叁甲基铟（tmi）的产
https://www.alighting.cn/news/20120316/113753.htm2012/3/16 14:41:15
外媒报导，日本田村制作所与光波公司，开发出了使用氧化镓基板的gan类led元件，预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。该led元件与以前使用蓝宝石基板的le
https://www.alighting.cn/news/20110329/100897.htm2011/3/29 17:46:25
应高亮度led产能缺口，近期相关厂商的策略联盟十分积极，晶电（2448）入股泰谷（3339）后，又参与鼎元（2426）现增。鼎元也动作频频，该公司规划将向上游整合，市场传欲并购广
https://www.alighting.cn/news/20091015/107641.htm2009/10/15 0:00:00
9）以及广镓（8199）等都会受惠，2010年业绩看
https://www.alighting.cn/news/20090918/105761.htm2009/9/18 0:00:00
中国台湾科技产业在ic设计联发科、晨星宣布合并后，强强合并成焦点，led产业在外延龙头晶电宣布合并广镓再掀产业整并潮，中国台湾外延二哥璨圆更是被直接点名，是与晶电强强合并的标的。
https://www.alighting.cn/news/20120910/112892.htm2012/9/10 14:32:22
颗，2009年已造成高阶蓝光led芯片缺货，四大led芯片厂晶电、璨圆、泰谷和广镓同步扩
https://www.alighting.cn/news/20100104/107508.htm2010/1/4 0:00:00
