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日前，美国公布了2012年版led照明发展计划。计画中指出，led固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
近日，有媒体报道称，“近期机构对led芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，led芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02
在led背光需求转旺以及led照明订单逐步放量的带动下，台湾led封装企业3月营收呈现快速增长;虽然led芯片企业营收同比下滑，但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根
https://www.alighting.cn/news/20130426/88294.htm2013/4/26 16:24:34
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
“我相信中国人有中国人的做法，就像当年的格兰仕一样，开始只是做一些加工制造，到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样，我们目前专注于led白光高端封装，将来会有更
https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
对于led照明封装未来的发展，目前行业同行们的一致意见是，应用并非仅是替代，更让人意想不到的是，产品形态的诸多可能，技术、成本的飞速变化，应用照明产品要把芯片直接用于照明产
https://www.alighting.cn/news/2013411/n276150544.htm2013/4/11 10:34:19
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市
https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00
者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
