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汽车用前照灯正在逐渐推进led化，以高效、长寿这一优点为背景，未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造商罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44
真明丽集团封装厂在实验室光效突破160 lm/w的成绩过去四个月后，如今在2012年12月，成功量产了160lm/w日光灯管cob，正式推出领先市场的led日光灯管。这系列日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20121226/121966.htm2012/12/26 10:18:15
marvell拥有很多先进的led驱动技术，并且这些led驱动芯片是建立在模数混合的架构上。其独有dsp内核 + otp深度调光曲线调整 ，88em8183与超过110种不
https://www.alighting.cn/pingce/20120302/122845.htm2012/3/2 10:33:26
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
0lm / w的高效率。由于采用了耐热性陶瓷封装而即使在温度高达130oc的环境下也能正常工作，最适合照明器具设
https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
全球领先的led 照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电(bridgelux)，在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品vero décor系列class a板上芯
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121527.htm2014/10/30 14:17:05
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
盛群半导体针对通用型应用市场推出了新的ac-dc电源管理芯片：ht7a4016，其可以应用在隔离式的ac-dc电路架构，也可以应用在非隔离式dc-dc的电路如降压电路(buc
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122819.htm2011/12/30 15:52:28
