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高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携式消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

led光源介绍

统可以控制发光强度,调整发光方式,实现光与艺术结合。 5、有利于环保led为全固体发光体,耐震、耐冲击不易破碎,废弃物可回收,没有污染。光源体积小,可以随意组合,易开发成轻便短小

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

汽车led应用给电源管理ic带来了新的机遇和挑战

灯(chmsl);这些应用使用红光led来提供一个非常扁的照明阵列,该照明阵列易于安装,而且永远不需要更换。 传统上,白炽灯泡是最为经济的光源,而且仍然被许多汽车所采用。然而,随

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262588.html2012/1/29 0:31:54

hba官方 esap度假村

m paper-thin bronze sheets suspended from the ceiling.抵达后的水疗,客人在视觉上进行了数百年的古老的爱尔兰模式,削减纸一样的青铜板吊在天花板

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261653.html2012/1/8 22:26:57

led技术将可应用在信用卡上

g的led非常,厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261631.html2012/1/8 22:26:08

smd表面贴技术-片式led,sm

板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太,太会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

led芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减衬底或去

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

度就能做到更,同时还拥有更高的可靠性和稳定性。  其次,在发光寿命方面,led背光技术则超越了ccfl,是ccfl技术的提升。普通的ccfl背光的寿命基本在3万-4万小时左右,一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

led概述

有精确几何尺寸的硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。  退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片表面形成二氧化

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