站内搜索
金, 铜等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263243.html2012/1/29 23:41:49
脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262807.html2012/1/29 0:46:19
由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50