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体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
造光源照明下的物体，都必须具有足够的亮度才能呈现出色彩，人的眼睛才能有对颜色的感觉，当光消失的时候，色彩也随之消失。目前应用于人工照明的光源有白炽灯、荧光灯、卤钨灯、高压汞灯、高
http://blog.alighting.cn/sjpx8/archive/2012/11/15/298174.html2012/11/15 17:35:43
非传统的玻璃，更坚固牢靠，即使砸在地板上led也不会轻易损坏，可以放心地使用。 评估办公场所led灯改造 铝挤是有几种截面形状的，会根据所采用的基板而不同，有的是中间有横截
http://blog.alighting.cn/cctv/archive/2012/11/15/298132.html2012/11/15 14:32:27
述所谈到的主流品牌，这四家是最能接棒的，但他们存在的市场问题也是较为伤神的。在批发渠道最强的是佛山照明，但产品一直是以白炽灯、卤钨灯、节能灯、荧光灯见长，属于光源制造商。led的到
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2012/11/13/297869.html2012/11/13 16:05:48
按材料分有：pp、pc、pbt pp料非常软，多用于低挡产品。pc料属于高档品表面光。pbt料属于高档阻燃材料，表面有光面和磨砂亚光。 灯头分三种材料有铜灯头、铁灯头、铝灯头、 镀
http://blog.alighting.cn/152325/archive/2012/11/9/296946.html2012/11/9 13:57:43
象。（二）led射灯发展方向及其规格接口标准化思考目前的led射灯都是以替代传统卤钨灯射灯为主，受其外形、灯头和安装要求的限制，使得led射灯的设计面临许多的困难。在现有射灯标准的尺
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296733.html2012/11/8 11:12:30
第1页：全面剖析led射灯灯具led技术的快速发展，光效的不断提升，led射灯技术也在快速发展。目前的led射灯几乎是以替代传统卤钨灯为主。相比传统灯具，led射灯在节能及长寿
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296669.html2012/11/7 17:52:13
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
