导热专用纳米氧化铝

r)电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 在相同填充量下,纳米氧化铝填充的导热橡胶比微米氧化铝填充的导热橡胶具有更好的导热性能及物理机

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230391.html2011/7/20 11:05:00

纳米三氧化二铝

化铝电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 技术指标： 项目 指标 型 号 vk-l30 vk-l20y 外 观 白色粉

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00

硬光条铝基板

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49336.html2010/6/10 13:51:00

pcb led路灯铝基板

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49337.html2010/6/10 13:52:00

洗墙灯铝基板

  http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49339.html2010/6/10 13:54:00

mocvd方法在cu/si(111)基板上生长zno薄膜

采用常压mocvd方法在cu/si(111)基板上生长zno薄膜,研究了缓冲层的生长温度对zno外延膜性能的影响。实验通过干涉显微镜、原子力显微镜、高分辨x射线衍射仪、光致发光谱

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127007.htm2011/10/18 14:32:44

日本住友全资子公司量产6英寸蓝宝石基板

日本住友金属矿山公司于2012年11月15日宣布，已在其全资子公司大口电子(日本鹿儿岛县伊佐市)设置了150mm(6英寸)直径蓝宝石基板的生产线，并已开始量产。生产能力为1万块/

  https://www.alighting.cn/news/20121119/113092.htm2012/11/19 10:13:23

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

东芝正式宣布8吋矽基板led将于10月量产

芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51

metal core pcb（mcpcb）与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03