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简要介绍对高强度放电(hid)灯用陶瓷管的要求;高纯氧化铝粉的制备;圆柱形、非圆柱形陶瓷管的制作成形方法;以及用于hid灯的透明陶瓷管的发展慨况。
https://www.alighting.cn/resource/20081128/V681.htm2008/11/28 13:18:33
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
纳米陶瓷电极日光灯的电极采用永久性纳米陶瓷材料制成。这种材料能够导电，并发射由电能转变成的光电子能，使管壁上的荧光粉发光，这种荧光灯彻底克服了传统钨丝涂电子粉电极日光灯的致命缺
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16354.htm2008/7/1 11:49:47
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
属陶瓷基板集成的实用型led产品已经问世.其综合光学性能可以与lumileds公司的相应瓦数的led产品相比
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
金卤灯可分为陶瓷金属卤化物灯(简称:陶瓷金卤灯)和石英金属卤化物灯(简称:石英金卤灯),从金卤灯的特性来说明集良好光色性能和钠灯优秀的发光效率于一身的光源--陶瓷金卤灯。
https://www.alighting.cn/resource/2008331/V14889.htm2008/3/31 11:49:54
一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
led，从早期传统的砲弹封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化，运用在传统的电子零组件或最新型显示器，led俨然是个不可或缺的角色。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42
