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gan功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

ganled外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

led划时代的步入室内照明

现在,对于ingan/yag白色led,通过改变yag荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温3500-10000k的各色白光。这种通过蓝光led得到白光的方法,构造简单

  https://www.alighting.cn/resource/20091228/v22369.htm2009/12/28 15:30:17

gan发光二极管合成照明光源的开发研究

led技术:阿拉丁照明网资料频道提供全面的led技术资料免费下载。本文推荐的led技术资料是《gan发光二极管合成照明光源的开发研究》。   摘要:gan发光二极管合成照

  https://www.alighting.cn/resource/2009116/V993.htm2009/11/6 14:25:58

光纤照明的布光设计

可实现照明节电控制;而从光源能源与环保因素考虑,使用陶瓷金卤灯作为光纤照明光源既节能又环保。光纤照明设计是光和空间的有效融合,光纤照明布光设计具有造型设计的可控性和创造

  https://www.alighting.cn/resource/20091030/V982.htm2009/10/30 15:49:26

陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法

杨正名、何文馨、张玉生、高光义 广东雪莱特光电科技股份有限公司   摘要   论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法,介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及

  https://www.alighting.cn/resource/20091016/V958.htm2009/10/16 10:31:41

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

提高gan发光二极管外量子效益的途径

发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led的发展,本文主要介绍了提高ganled外量子效率途径的最新进展,包括芯片非极性面/半极性面生长技术,分布布拉格反射层(db

  https://www.alighting.cn/resource/2009914/V937.htm2009/9/14 15:26:35

gan多量子阱蓝色发光二极管实验与理论分析

位较好的符合,表明了在多量子阱发光二极管中由于inn和gan相分离而形成的富in类量子点结构,主导着ingan发光二极管发光波长,体现了ingan发光二极管量子点发光的本质。同

  https://www.alighting.cn/resource/2009911/V936.htm2009/9/11 17:27:36

白光led封装中的荧光粉平面涂层技术

用pva荧光粉分散感光胶体系,实现了白光led荧光粉平面涂层的粉浆法工艺,器件出光的亮度、色度均匀性较之传统器件有明显的改善。通过感光剂的选取,利用蓝色led芯片自发光促使pv

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00

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